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arm pc sig
AI PC新突破 端側(cè)首次支持128K上下文窗口 實(shí)現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化
智能計(jì)算
AI PC
推理優(yōu)化
面壁
英特爾
|
2025-06-09
Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)
汽車電子
Arm
計(jì)算子系統(tǒng)
汽車AI芯片設(shè)計(jì)
Zena
|
2025-06-09
16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛
汽車電子
Arm
軟件定義汽車
汽車電子
|
2025-06-05
16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車
汽車電子
ARM
Zena
AI定義汽車
|
2025-06-05
Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作
消費(fèi)電子
Microsoft
USB-C
PC
|
2025-06-03
小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
|
2025-05-27
Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶體驗(yàn)升級(jí) 生態(tài)系發(fā)展令人興奮
消費(fèi)電子
Arm
筆記本電腦
生態(tài)系
|
2025-05-22
傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)，以專注于PC和數(shù)據(jù)中心
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)
PC
數(shù)據(jù)中心
|
2025-05-22
華為發(fā)布可折疊PC：全球最大雙層OLED顯示屏
華為
可折疊
PC
OLED
顯示屏
|
2025-05-20
Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Rambus
內(nèi)存模塊
AI PC
|
2025-05-20
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手機(jī)與無線通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
|
2025-05-19
Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Rambus
AI PC
內(nèi)存模塊
客戶端
芯片組
|
2025-05-15
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
嵌入式系統(tǒng)
Arm
Intel
AMD
|
2025-05-15
Arm平臺(tái)成功適配阿里開源模型Qwen3
智能計(jì)算
阿里巴巴
Arm
AI
大語言模型
|
2025-05-12
CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷售領(lǐng)域
嵌入式系統(tǒng)
CSS
Arm
|
2025-05-12
英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
ARM
超級(jí)芯片
處理器
|
2025-05-12
Nvidia、CSS、馬來西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)
EDA/PCB
Nvidia
Arm
|
2025-05-09
Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)
嵌入式系統(tǒng)
Arm
|
2025-05-08
Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的新款厚膜功率電阻器可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM
元件/連接器
Vishay
AEC-Q200
厚膜功率電阻器
NTC
熱敏電阻
PC-TIM
|
2025-05-08
Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%
EDA/PCB
Arm
盈利
營(yíng)收
超預(yù)期
芯片設(shè)計(jì)
|
2025-05-08
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費(fèi)電子
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機(jī)與無線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)
智能計(jì)算
Arm
工程資產(chǎn)
集成開發(fā)環(huán)境
|
2025-04-30
Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
EDA/PCB
Arm
IP
|
2025-04-29
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷
智能計(jì)算
Arm
安全
人工智能
AI
|
2025-04-25
英特爾AI PC 芯片賣得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎
消費(fèi)電子
英特爾
AI PC
Raptor Lake
|
2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
ODM廠商尋找新的生產(chǎn)基地，沙特勝出？
ODM
戴爾
惠普
聯(lián)想
PC
|
2025-04-24
PC市場(chǎng)回暖：蘋果聯(lián)想勢(shì)頭強(qiáng)勁
PC
蘋果
聯(lián)想
|
2025-04-24
規(guī)避美國(guó)關(guān)稅：三大頂級(jí)PC廠商計(jì)劃在沙特阿拉伯建廠
EDA/PCB
PC
沙特阿拉伯
ODM
|
2025-04-24
高通對(duì)Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
川普打亂全球供應(yīng)鏈 傳PC三大廠有意前進(jìn)沙特設(shè)廠
消費(fèi)電子
全球供應(yīng)鏈
PC
沙特
|
2025-04-23
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
智能計(jì)算
Arm
云服務(wù)
|
2025-04-22
解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器
智能計(jì)算
Arm
Google Axion
|
2025-04-22
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
|
2025-04-17
英特爾攜手MAXHUB聯(lián)合發(fā)布企業(yè)級(jí)AI PC
智能計(jì)算
英特爾
MAXHUB
企業(yè)級(jí)AI PC
AI大模型
|
2025-04-16
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
|
2025-04-03
龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國(guó)產(chǎn)率100％
嵌入式系統(tǒng)
龍芯
CPU
PC
|
2025-04-01
緬甸地震會(huì)破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？
消費(fèi)電子
緬甸地震
PC
硬件生產(chǎn)
|
2025-04-01
PC前6大廠商唯一負(fù)增長(zhǎng) 戴爾狂裁萬人：?jiǎn)T工一年減少10%
消費(fèi)電子
戴爾
PC
|
2025-03-27
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